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电子电器用有机硅灌封胶的特性是什么?

许多工业领域需要用到有机硅灌封胶,对电子元器件以及线路板进行粘接与密封。根据不同的使用领域,可以选择有机硅灌封胶或者环氧树脂等胶粘剂。而有机硅灌封胶有什么特性?可以一起来看看。


有机硅灌封胶是指用硅橡胶制作的一类电子灌封胶,包括单组分有机硅灌封胶和双组分有机硅灌封胶。固化后,一般为软质弹性体,因为其加入的不同功能性原料,在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面,有着不同的表现。


有机硅灌封胶


双组有机硅灌封胶较为常见,使用也更为广泛,根据反应方式的不同,可分为缩合型双组有机硅灌封胶和加成性双组有机硅灌封胶,一般缩合型有机硅灌封胶对元器件和灌封腔体的粘附力(粘接力)较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生,可以加热固化,具有温度越高,反应速度越快的特点。


1.机械强度较差

机械强度一般指抗弯(抗折)强度、抗拉(抗张)强度、抗压强度、抗冲击强度等,而固化后的有机硅属于机械强度较弱的弹性体,易被破坏,便于一些电子机械设备的返修,只需要撬开灌封胶,更坏故障的元器件后,便可继续使用。


2.性能比较稳定
作为双组份的胶粘剂,有机硅灌封胶有着稳定的性能。如有需要可以大量使用,能够长期稳定地发挥性能,耐候性强,具有优异的耐热性、耐潮性、耐寒性,应用后可以延长电子配件的寿命。


3.黏度不大渗透性不错
有机硅灌封胶自身黏度不是很大,流动性好,便于操作。浇筑需要灌封的元器件后,能轻易渗透到缝隙内部,可直接去灌封电子元器件以及线路板,有效降低意外与危险,大大提升安全性。


4.电气性能很不错
作为品质不错的胶粘剂,有机硅灌封胶有着优异的电气性能,具有优异的绝缘。可以与多种多样的材料进行粘接,用在恶劣的环境中也不会轻易坏掉。


多应用于LED户外显示屏、LOGO屏,数码管、驱动电源、户外电源、电子元器件模块、电池模块等等产品。