随着电子工业的迅猛发展，人们更注重电子产品的稳定性和用户体验，对安全性和可靠性要求更为严苛。灌封胶在电子产品的快速升级中扮演着至关重要的角色，如粘接、导热、防震减震、密封、绝缘等等。
有机硅灌封胶介绍
有机硅灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料。最常见的有机硅灌封胶由双组份（A、B组份）构成，其中包括加成型和缩合型两类。
加成型灌封胶可利用铂金催化乙烯基交联反应而固化，可深层灌封，并且固化过程中没有低分子物质产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好。
缩合型灌封胶以107胶与空气中水蒸气发生缩合反应，并脱去酸、醇、肟等小分子而固化，收缩率较高，对腔体元器件的附着力较低。
单组份灌封胶也包括缩合型和加成型两种。缩合型一般只适合浅层（最大固化厚度10mm）灌封，而加成型一般需要低温保存（冰箱），灌封以后需加温固化。
有机硅灌封胶优缺点及适用范围
优点：抗老化能力强，耐候性、防水性能好，抗冲击能力、抗震、电气性能和绝缘能力优异。具有优秀的抗冷热变化能力，可在-60℃～200℃温度范围内使用并保持弹性，不开裂；对电子元器件无任何腐蚀性；具有优秀的返修能力，可方便快捷的将密封后的元器件取出修理和更换。
缺点：附着力差。
适用范围：适合灌封各种在恶劣环境下工作以及高端精密/敏感电子器件。如LED、显示屏、光伏材料、二极管、半导体器件、继电器、传感器、汽车安定器HIV、车载电脑ECU等，主要起绝缘、防潮、防尘、减震作用。
