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胸贴胶水(果冻胶,修复硅凝灌封胶)

 YT-527 全透明可自动修复硅凝灌封胶
*点击产品型号,直接查看详细参数以上产品本公司承诺均为全新料生产

型号

颜色

配比

简介

固化方式

YT-T-6111

透明

A:B=10:1

高透明电子灌封胶

室温固化

YT-T-6312

透明

A:B=10:1

高透明LED灌封胶

室温固化

YT-527

透明

A:B=1:1

高透明自修复硅凝灌封胶,0度灌封硅胶,适合精密电子元件灌封

室温固化或加温固化

YT-527D

透明

A:B=1:1

高透明电子灌封胶

室温固化或加温固化

YT-184

透明

A:B=10:1

透明灌封胶,胶体强度高

室温固化或加温固化

产品介绍
  •  IMG_20140524_172233

    • 产品信息

    • 名称: 双组份硅凝胶  硅凝灌封胶

    • 型号:  YT-527

    • 颜色: 全透明

    • 特点:  高透明,自流平,室温或加温固化,固化后可自动修复


    • 产品简介

    • YT-527是一款有机硅高纯度硅凝胶。产品粘度低,具有很好的流动性,1:1混合后,可室温固化或快速加热固化。产品不含溶剂,固化过程中亦无副产物产生,无收缩。具有自修复功能,不需要预处理,就可以保持对大多数基材永久的压敏粘接性,且具有优良的介电性能。专为防止湿气和大气污染提供长期的密封而设计,尤其适用于纯度要求很高的产品。


    • 典型应用:

    • 小型电器,传感器,精密电气线路及混合电路的灌封,保护和软应力消除。

产品详细参数
    •  

       

      型号

      YT-527

      组分

      A组份

      B组份

      颜色

      无色透明流体

      无色透明液体

      混合后颜色

      无色透明

      粘度(Mpa·s) A组份

      450

      粘度(Mpa·s) B组份

      450

      比重

      0.97

       

      混合比例(重量比)

      A:B=1:1

      混合后粘度(cp)

      450

      操作时间(min/室温25℃)

      90

      加温固化时间(min)

      80℃ 30分钟

      完全硬化时间(H/室温25℃)

      24

      硬度

      45(P)

      导热系数[W(m.k)]

      0.2

      介电强度(kv/mm)

      15

      应用领域

      精密电子元件灌封保护

包装规格

A组份:1 kg/             B组份:1kg/                 2kg/       

A组份:18 kg/桶             B组份:18kg/桶             36kg/套      若需其他包装可定制

 
操作方法

使用前,必须确保所有的基材表面干净和干燥,没有灰尘和油腻以及其他任何影响产品正常固化和粘结的物质。将A、B组分打开包装,搅拌预混后,按1:1的重量比称取。将按比例配好的A、B组分充分混合后,进行减压脱气处理,减少胶体中残留的气体。然后立即灌入需要灌封保护的电子器件中。让灌封胶在室温环境下,或加温的环境下固化。未经混合的灌封胶一旦包装开封后,建议尽早使用完毕。如有剩余,需密闭储存,尽量减少与空气中水分的接触(剩余胶水不可倒入未使用产品中)。

应用限制: 不适用于食品级产品灌封。

 

同类型产品:

透明灌封胶

YT-6111      透明,10:1配比,适用于电子产品灌封保护

YT-6315      透明,10:1配比,适用于LED光电照明产品灌封保护 

高透明灌封类硅胶

 

YT-GT-6315    透明,10:1配比,室温大化有机硅,固化后具有良好的胶体弹性

YT-527           透明,1:1配比 可室温或加温固化,透明度高,具有良好自动修复能力

YT-527S         透明,1:1配比,可室温或加温固化,透明度高,具有自动修复勇力

YT-526           透明,1:1配比,加温固化,透明度高,胶体强度高 

YT-184           透明,10:1配比,可室温或加温固化,胶体完全固化后具有良好的胶体强度和弹性 

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