密封胶应在温度6℃~40℃,相对湿度40%~80%的清洁环境下施工。
环境温度过低会降低密封胶的粘结性,因为密封胶的表面湿润性降低,并且在低温的基材上可能形成霜和冰,影响密封胶的粘结性。
高的环境温度对密封胶也有不良影响,在过高的环境温度且阳光直射的建筑物表面上,基材表面的实际温度可能比环境温度高很多。由于高温的影响,密封胶的抗下垂性会变差、固化时间会加快、使用时间和修整时间会缩短,同时容易产生气泡。
相对湿度过低会使密封胶的固化速度变慢,过高的相对湿度可能会在基材表面上形成冷凝水膜,影响密封胶与基材的粘结性,也可能使密封胶形成气泡。
关于正确的接口表面清理和密封胶施打有5个基本的要求:
①接口表面需是干净、干燥、无灰尘污染及无冻霜的。
②若需要底涂,底涂必须施打在清洁的表面。
③按要求使用被衬材料或防粘带。
④打胶时需让胶注满接口空隙。
⑤整平工作为了确保胶有流畅的接缝,具有正确的形状和基材完全的接触。