科技发展进步讯速，市场上的高科技先进电子产品目新目异，很受消者朋友们的書来，电子产品的安装过程中使用的任何一个配件都特别审要,包括一些导热材料等铺料的选择
任何一个电子产品在运行过程中都会产生大早的热量，要想产品使用寿命长，客户使用体验性能好，免不了设计产品内部散热导热的过程，目前使用较为广泛的电子厂家常用的散热导热
材料--导热硅脂
导热硅脂是专门利用缝食的填充，以及导热育来完成热源与散热部件间连接来把热量传递出去，从而达到散热的效果，导热硅脂的应用不仅会起到散热的效果，还能在部件之间起
到绝绿以及减震加固的效果，是超黄型电子产品设计研发中的不二之选。很多人会轻惑金属产品的导热系数远比导热硅脂高得多，为什么不直接用金属导热而要使用导热硅脂呢。
举例说明:
1、CPU与散热片是日常中最常见的散热组合，如果使用金属，除非只有一种可能，散热片与CPU为一体的，否则一定会出现间除，任何一种导热方案只要出现间隙基本是很难达到导
热的效果的，而导热硅胶材料软应度是可调的，而且压缩性能非常好，可以填充任何间隙使导热性能达到最佳
2，其次导热砖腊可以有效减少热源界面与散热器件接触面之间产生的接触热阴，加强电子器件的性能，所以在电子产品的热方案的研发付程中使用导热砖脂做为导热介质，可以使发
热源与散热终端成外壳的接触面更充分，使性能达到最佳。
