导热砖脂俗称散热膏,导热砖脂以有机硅酶为主要原料，添加而热导热性能优异的材料，制成的导热型有机砖脂状复合物，用干功率放大器，晶体管，电子管，CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定
导热砖脂是一种高导热绝绿有机建材料,几平永远不固化，可在高低温度下长期保持使用时的脂套状态，既具有优异的电绝绿件，又有优异的导热性，后时具有低游要意(趋向干零),耐高低温、而水 皇气、耐气候老化，它可广泛涂要干各种电子产品，电器设备中的发热体(功效管”可控硅 电热堆笔)与散执设施(散热片 散执条:事体等)之间的接面，起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防志等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂要或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了导热效果，如:晶体管，CPU组装，热敏申阻，温度传感器，汽车电子零部件，汽车冰箱，电源模块、打印机头等
