关于 导热硅脂跟导热硅胶垫哪个好点这个问题，我列举了一下几个方面的特性进行了对比:
一、导热常规系数:导热硅胶垫导热系数一般为1.9-3.0w/m.k，导热硅脂的导热系数一般为0.8-4.15w/m.k.
二、绝缘性，因为导执硅脂在制作过程中需要添加了合金金属粉的原因，直绝得性能不稳定，其至会出现导电漏电的情况，所以一般导执硅脂不会涂挂在电子设备的外志上 与其相反的是导热砖胶片因为成分单一绝缘性能更为稳定，1mm厚度导热砖胶垫耐电压可达到4000伏以上。
三、介质:导热硅脂是介于育状与液体之间的物质，导热硅胶片就为柔软的固体状。
四，使用事项;导热硅脂需用心涂抹均匀，溢到设备配件的话可能引起短路及刮伤电子元器件，导热砖胶片就可任意裁切，很好满足设备产品的设计要求，并不会有溢出渗漏的现象。
