散热膏也常被叫做导热硅脂，实际上应被称为砖言，其成分为碎油加填料。碎油是聚碎氢烷的一种。从结构上着就是好多碎炼接在一起形成一条长链，分子量
几千至几十万，且有优良的耐执性，电绝缘性，导执性，阴尼性，而目粘度对温度不致成。其化学性质稳定，不易挥发，无毒无味。
碎套埴料为摩得很细的粉末，成份为氧化锌/氢化铝/氢化硼/碳化硅/铝粉等(就是我们平时看到的白色的东西)。碎油保证了一定的流动性，而填料填充了CPI
和散热器之间的微小空隙，保证了导热性。而由干碎油对温度敏成性低，低温不变稠，高温下也不会变稀，而目不挥发，所以能够使用比较长时间。
散热膏与CPU之间传热主要通过传导途径，主要通过散热片与CPU之间的直接接触实现。导热硅脂的意义在于填充二者之间的空隙接触出更加完全。如果硅脂使用过量，在CPU和散热片之间形成一个碎脂层，则散热途径变为cPU---碎脂---散热片。碎脂的导热系数约1~2W/(mK)，而铝合金的散热片在200W/(mK)以上，在此
况下碎脂成了阳碍传执的因素。因此涂抹硅脂一定要话量，刚刚在CPU核心上涂上蓬莲一层就可以了。
现在某些高档导热硅脂使用银粉或铝粉作为填料，是利用了金居的高导热性，但是相对来说金居颗粒比较大，填充效果较差，其性能提高幅度并不大，而且使硅脂具有导电性，使用不当容易造成短路。
，要说明的是硅油的“不易挥发”是相对的，散执膏使用时间较长后，某些质量较美碎油也会因微小的散失而变干。
友情提醒，碎油的分离的时间是鉴别散热毫好差的一个重要指标。
散热膏是作为传涕热量的媒体以聚碎氢烷为基础，辅以高导热填料，无毒无味无腐蚀性，化学物理性能稳定既具有优异的申绝缘性又具有优异的导热性，同时具有耐高低温，长期工作且不会出现风干硬化或熔化现象，主要用于填充发热体与散热片之间的空隙，散热膏提高散热效果。
