随着科技的发展和人们生活水平的提高，对电子产品的微型化，密集化和高性能化提出了更高的要求。
摩尔定律指出:集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月会增加一倍，性能也将提升一倍，这样对设备的绝缘散热性能提出了更高的要求。
如CPU的散执半导体管中陶咨其片与铜座的连接，管心的保护和管青的密封 整流器和执敏电阳器的导执绝缘，集成电路与散执片片之间的导执绝绿组装
等。
这这此器件中，由干界面之间接触不完全而产生较大的接触执阳，使执流传递受到了极大阳碍，散执器的理相状太早和执源之间实现紧密面接触，但由干加工
精度的限制，实际上两者的接触面之间存在很多空隙。
由干填充这些空隙的空气热阴很大，会大幅度降低散热效果。当这些界面涂上绝缘导热硅脂后，能够有效的填充接触面的空气间隙，从而大大的热阴，提高了
电器元件的使用寿命和可靠性。
绝缘导热硅脂主要以硅油为基础油，添加增稠剂和其他添加剂捏合而成。导热绝缘硅脂需要控制的性能指标除了一般硅脂需要控制的稠度、滴点、油离度等性能外，还有有导热性，绝缘性等指标。
