导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料，其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空飧中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料
市面上的砖脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用干CPU导热，有的话用干内存导热，有的话用干电源导热
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。
导热硅脂既具有优异的电绝绿性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、而水、臭气、耐气候老化。并且几乎永远不固化，是电子元器件理想的填障导热介质。
