导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空险的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散执不良而指毁，并证长使用寿命，在韵执与导执应用中，即使是表面非尝光洁的两个平面在相互接钟时都会有率情出现，这些空清中的空气是执的不良早体
会阻碍热量向散热片的传导，而导热硅脂就是一种可以填充这些空险，使热量的传导更加顺畅迅速的材料，市面上的硅脂有很多种举型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，市场上大部分的产品是用二甲基硅油为原料，而二甲基硅油的沸点是在140℃到180℃之间，容易产生挥发，出现渗油现象，线路板上会留有油脂痕迹。油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性
同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氢、耐气候老化，并且几乎永远不固化，是电子元器件理想的填随导热介质。
