给电子元器件使用电子灌封胶时，首先一定要对环境的温度、湿度及操作真空度、温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。
一般来说，在灌封过程中, 要求环境温度不得高于25℃, 否则, 所配胶料非常易在短时间内硫化拉丝,给灌封操作带来不便。因为双组份电子灌封胶是以铂金催化体系的胶水，环境温度对硫化时间比较敏感。
若是灌封印刷线路板，则需先将印制板清洗后，再预烘驱潮，才可以进行灌封。否则残留溶剂分子易造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、漏电或击穿等问题。因此一定要根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间，同时，灌封前需要电子元器件冷却恢复到室温后才可以灌封。
以上就是电子灌封胶的灌封工艺啦，永田新材料是一家专注于有机硅应用行业的用胶技术分析及产品研发的科技型生产企业，致力于为客户提供应用领域的一体化用胶解决方案。有需要电子灌封胶或者等有机密封胶的欢迎来电咨询！
