随着电子工业的迅猛发展，人们更注重电子产品的稳定性和用户体验，对安全性和可靠性要求更为严苛。灌封胶在电子产品的快速升级中扮演着至关重要的角色，如粘接、导热、防震减震、密封、绝缘等等。下面就让永田新材料灌封胶厂家和大家讲讲灌封胶常见的种类。
首先，从基材类型来分，灌封胶使用多、常见的主要为2种，即有机硅灌封胶、环氧灌封胶。
1、有机硅灌封胶
有机硅灌封胶是以有机硅材料为基体制备的复合材料。常见的有机硅灌封胶由双组份（A、B组份）构成，其中包括加成型和缩合型两类。
加成型灌封胶可利用铂金催化乙烯基交联反应而固化，可深层灌封，并且固化过程中没有低分子物质产生，收缩率很低，对元件或灌封腔体壁的附着良好。
缩合型灌封胶以107胶与空气中水蒸气发生缩合反应，并脱去酸、醇、肟等小分子而固化，收缩率较高，对腔体元器件的附着力较低。
单组份灌封胶也包括缩合型和加成型两种。缩合型一般只适合浅层（上限固化厚度为10mm）灌封，而加成型一般需要低温保存（冰箱），灌封以后需加温固化。
2、环氧树脂灌封胶
环氧灌封胶是以环氧树脂为主要成份，添加各类功能性助剂，固化剂制备而成的一类液体封装材料。环氧灌封胶按其不同的组份分为：单组份环氧灌封胶和双组份环氧灌封胶。
单组份环氧灌封胶即环氧树脂与潜伏型固化剂存储在同一个组份，需加热固化。相较于双组份环氧灌封胶，单组份具有更好的耐温性和粘结性能，且单组份灌封胶所需灌封设备简单，使用较为方便，但是成本高，对储存条件要求较高。
双组份环氧灌封胶的主剂和固化剂分别存放，使用前按照特定比例进行混合配比，搅拌均匀后即可对电子元器件进行灌封。双组份环氧灌封胶根据固化剂的不同可分为常温固化型和加热固化型。常温固化型不需要加热即可固化，使用方便，但是体系粘度较大，难以实现工业自动化生产。加热固化型粘度较小，工艺好，固化物的综合性能优异。
