霉菌是菌丝所组成的植物体。霉菌能够在暴露于空气中的大多数有机材料表面上生长，塑料中的增塑剂、有机填料、颜料等也是霉菌的营养品，在湿热季节及地区长霉现象比较普遍。而印制电路板经过装联工艺可能会有残留的手印、汗液以及其他有机物，为霉菌的生长提供了条件。而霉菌对电子组件的破坏主要体现在两方面：直接影响和间接影响。
直接影响是指霉菌菌丝可以横跨材料的表面繁殖，而大多数霉菌菌丝是潮湿的并且可以导电，从而造成表面漏电，导致绝缘电阻下降甚至出现短路等现象。
间接影响主要指霉菌代谢产物（如酸性物质及其离子物质等）影响电子组件的功能。当电子组件的金属材料暴露在湿热霉菌的环境作用下，霉菌孢子附着在金属表面，进行新陈代谢并分泌出胞外聚合物（EPS)，使金属表面处于酸性的腐蚀介质中，从而发生化学和电化学反应。
