电路板涂覆三防漆一般是PCBA组装中的最后一道工艺，在涂覆作业完成后品检时，难免会有喷涂异常或电子元器件测
试出现异常，这时候就要求用到三防漆涂层可维修的操作工序了。
电路板需要返修时，需要去除电路板上局部位置的保护膜，逐一更换损坏的元器件。去除三防漆电路板保护膜时，
要确保不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构等。保护膜的去除方法包括：使用化学溶剂、
微研磨、机械方法；
一、使用化学溶剂去除法：
1，使用化学溶剂的方法关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不能
把保护膜溶解掉，而是让它膨胀；保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉或擦掉。
2，用合适大小的无尘布蘸上配套的解胶剂覆盖在所需要返修的区域，静置10-60分钟（期间溶剂可能挥发，请多做
几次），以能够干膜涂层膨胀为止（这个方法特别适合昂贵线路板和昂贵元件返修，因为有些客户的线路板不适合
加热去除干膜图层）待解胶剂充分湿润图层表面至膨胀的时候，用雕刻刀或者镊子去除干膜涂层。
二、使用微研磨方法去除电路板三防漆保护膜
微研磨是利用喷嘴喷出的高速粒子，“研磨”掉电路板上的三防漆保护膜。研磨操作对熟练度要求很高，磨料不能进
入研磨位置周围的柔软保护膜中，可用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。因为高速粒子通过的路径上会产生有害的静电
荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。微研磨通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、
玻璃或塑料珠、碳酸氢钠粉末等。
三、使用机械方法去除电路板三防漆保护膜
1，是用雕刻刀在干膜涂层表面轻轻地切一个V字形的沟。把解胶剂注入刮出的V形沟内，要注意不能
让它们流到其他地方。一旦V形沟的干膜涂层膨胀起来了，就可以用镊子揭起来，
2，重点介绍常用的硬力返修除胶方法：
