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导热硅脂有哪些区别

 

       导热硅脂对散热性能的影响大吗?当然有相当大的影响。这其中的原理,简明浅显地说,比如CPU或GPU与散热器的接触面,我们人的肉眼看到,好像是光滑平整的,但实际上在微观下(用几十到一两百倍显微镜就能看到了),是有很多微细坑槽,两者并不是充分接触的,学过物理我们都知道,空气是热的不良导体,这样就不利于把CPU或GPU的发热,通过散热器传导出去,而导热硅脂,就是通过填充两者接触面中的这些微细的坑槽,并利用自身的热传导性,从而有效地把热量传导和散发出去。
 
    导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散热不良而损毁,并延长使用寿命。

   导热硅脂专门用于功率放大器,晶体管,电子管,CPU等电子组件的导热和消散,以确保电子仪器和仪表的电气性能的稳定性。导热硅脂的功能是加速CPU接触面和散热器接触面之间的热传递,但是如果长时间在高温下运行,则润滑脂会变干变脆(类似硬化效果),这会影响散热效率。另外,在使用不均匀的情况下,“薄点”比“厚点”更有可能产生挥发作用(我不知道这种挥发作用的细节,但是我看到在卸下散热器后,薄区域内没有太多硅脂,但CPU顶盖暴露在外。)。因此,在能保证有技术水平(拆机)的前提下,在没有灰尘的理想乌托邦环境下,每年更换一次。在人类居住的多尘城市的正常环境中(包括城乡交叉口等),必须每半年更换一次灰尘并进行清洁。