灌封胶
电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，目前人们使用最多最常见的主要为这3种：环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。但是单单这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的种类及用途产品。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度，根据不同产品的材质、性能、生产工艺的不同在其具体灌封胶操作中也有所区别。
电子元器件使用电子灌封胶时，首先必须要对环境的温度、湿度及操作真空度、 温度等影响因素做出严格的控制, 才能保证灌封成功率。一般来说，在灌封过程中, 要求环境温度不得高于 25℃ , 否则, 所配胶料极易在短时间内硫化拉丝, 给灌封操作带来不便。填料预烘温度必须控制在 100 ℃左右 , 预烘时间为4 h左右, 使填料内的水分子充分蒸发, 否则易造成由于水分子的残存, 从而造成绝缘材料的表面导电率增加,体积电阻率降低, 介质损耗增加, 导致零部件电器短路、 漏电或击穿等问题。
