电子元件灌封胶
有机硅灌封胶的种类很多，不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差，也正是借用此性能，使其达到“可掰开”便于维修，即如果某元器件出故障，只需要撬开灌封胶，换上新的原件后，可以继续使用。
环氧
优点：环氧树脂灌封胶固化物耐酸碱性能好，多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，环氧树脂一般耐温较高。多为黑色，也可透明，价格相对便宜。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝。
选择优质的灌封胶，能够发挥优良的物理与化学性能，不会轻易导电更不会被腐蚀。适合在高低温环境中工作，抵抗老化延长使用时间。这种胶粘剂不会释放有毒物质，对环境几乎没有污染。与有实力的供应商合作，更加放心，不仅能专注电子灌封胶研究，还可提供定制化电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。
