电子元器件灌封保护胶 选择大于努力
导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
电子灌封胶配胶注意事项：
1、底温情况下A剂会出现结晶现象，配胶前要通过40~50度烘40分钟加热就可以操作。
2、每次配的胶液必须在25~30分钟内用完，否则粘度会逐渐变大，流动性变差。
3、在用配过胶的配胶筒再次配胶时，必须把配胶筒内的胶清理干净，方可继续配胶，否则容易造成胶内丝状物，流动性差。聚氨酯导热电子灌封胶应用
● 电子元器件的阻燃导热、绝缘、防潮、防水灌封;
● 凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；
● 广泛用于各种高档洗衣机控制器、脉冲点火器、电动车控制器、电热水器控制器、电子控制部件、电缆接头、印刷电路板、噪音滤波器、过滤器、微波炉控制器、恒湿机电脑控制板、语音热水器控制板、电子音响玩具、冰箱、智能水表、电动车控制器、LED等各种智能电脑控制板。
A、B剂混合后再次进行充分搅拌均匀，以混合不均匀避免固化不完全。A、B剂进行混合搅拌均匀，A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀，后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。
