组装计算机等电子设备时，大家会在安装冷却风扇之前在CPU上涂上一层导热硅脂，然后安装冷却风良，但是，冷却风底的接触片与热源表面之间存在大量的非接触面积，这导致传热阻力，从而减少了散热改。
导热硅脂是热界面材料领域中流行的一种。导热硅脂是一种基于硅油的半流体浆料。它具有高导热性，低热和优异的界面润滑性能，在粗糙的界面上形成一个非常薄的界面层，很容易被返工。
它通常用干填充功率耗散电子元件与散热器之间的间险，以提高散热器的导热性，它一般适用干当前的工业过程领域
散热器和散热器之间的接触面并不总是光滑平坦的，导热硅脂在两者之间填充，可以有效地填充比导热垫接口之间的间险，从而大大降低了热源与散热器之间的接触热阴，导热硅脂使用非常方便，可以返工，人力和机器都可以操作。
