导热硅脂属于一种化学物质，可用在CPU上，具有填补空隙和传导热量的作用。而在选择一款导热硅脂之时，导热硅脂性能高低取决于哪些因素呢?
导热硅脂的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为W/mK，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文(1K=1℃)时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好，目前主流导热硅脂的热传导系数均大于1.134W/mK
热阻系数
执阳系数表示物体对执是传导的阻碍放果，执阻的概会与电阻非尝类似，单位也与之相仿(℃/W)，即物体持传执功率为1W时，导执路径两端的温美执阳是然是越低越好，因为相同的环培温度与导执功率下，执阳越低，发执物体的温度就越低，执阳的大小与导执硅胎所采用的材料有很大的关玄
介电常数
对干部分没有金属顶美保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题，普通导执硅暖所采用的都是绝缓性较好的材料，但是部分特殊硅脂(如含银硅脂等)则可能有一定的导电件，现在许多CPU都加装了用干导执和保护核心的金属顶盖，因此不必相心导热砖脂溢出而带来的短路问题。目前主流散热器所用导热硅脂的介电常数都大于5.1.
黏度
黏度即指导热硅脂的黏稠度
工作温度
工作温度是确保导执材料外千固态或液态的一个重要参数，温度过高，导执材料会因转化为液体温度过低，它又会因黏调度增加变成固态，这两种情况都不利干散执，导执硅暖的T作温度一般在-50℃~180℃℃，对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。
