玩电脑也有10来年了，也装过不少个人电脑(台式PC、笔记本，设计用的类似工作站、包括软路由主机等等)，关于这方面，我就我自己的一些实践经验，说说吧
导热硅脂对散热性能的影响大吗?当然有相当大的影响，就我自己实际接触的，不同的导热硅脂，温度从相差个3到15度，都是有的
这其中的原理，简明浅显地说，就是CPU或GPU与散热器的接触面，我们人的肉眼着到，好像是光海平整的，但实际上在微观下(用几，十到一两百倍显微镜就能看到了)，是有很多微细坑槽，两者并不是充分接触的，学过物理我们都知道，空气是热的不良导体，这样就不利干把CPU或GPU的发热，通过散执器传导出去，而导执硅脂，就是通过填充两者接触面中的这些微细的坑槽，并利用自身的热传导性，从而有效地把热量传导和散发出去。
就我实践体会总结，影响导热硅脂散热性能的，主要是三大点
(一)材料
在物理学中，不同的材料，热传导系数，是不同的，至于具体参数，可以上网搜或查工具书，我就不多说了，就一般来说，我们都知道，空气热传导性是很低。然后说说市面上常见的各导热硅脂的成份，主要是铝、铜、银、金、钻石(一般是人造钻石，主要含碳元素)，在热传导性能方面，钻石>金>银>铜>锠，依次排列。在市面上，我们经常所接触到的导热硅脂，其中也有些是化工材料(好多杂牌的，具体成份是什么，实在没有闲心去考究它，因为我不用这种硅脂)，热传导系数好不好，那都是别人说的，但我从不建议用。
(二)工艺
这方面，我前面讲了，CPU和散热器的接触面，是有很多微细的坑横的，而导热硅脂所含的主要导热成份材料(比如说钻石粉末，金粉末，银粉末等)，包括起到均匀流动分布与黏合作用的各类化工辅助剂(类似千硅油之类的)，在理论上来说，是越微细小，越能充份填充两者的接触面，就越能提高散热性能，所以，现很多厂商的导热硅脂，有些提到是纳米工艺的，有些是金属离子T艺(钎焊差不多就举似干这种工艺)等等，这要说起来篇幅就长了去了，就不多说了，但我要是说起一个有关CPU最典型的事件，相信大家都略有体会，前几年。
Intel在Iw Bridae架构的CPU在超频时温度大大高干5andv Bridge，就是因为之前的CPU上盖封装用的是钎焊丁艺，而后来用的是普通的硅脂，这也是DIV界一时热议的“CPU开盖”事件。
(三)能效期
这是我自己总结出来的一点，也就是我自己所使用过的导执硅脂中，有些在刚开始用的时候，还能有效他传导散执，可在过一段时间后，就会出现不同的性能变退下降，有些其至两三个月后，温度就又飙上来了，相信拆过或维修过电脑，拆过好CPU散热器的都知道，有些好几年之后，CPU的导热球脂，都变干变硬了，其实，这一点也是和第(二)点的艺是有很大关系的，像导执材斜的制作工艺，化工辅助剂的挥发干涸等，从实际来说，我个人觉得，如果能的期达到1年半到2年以上(即便是1年以上也可)，性能是考慢下降，还是可以接受的，但如里口有短短三五个日，就性能味降，那就不能接受了，谁闲得没事干，三五个目就拆电脑掉硅胎呀
