目前在1FD昭明光源和灯且生产中，发展较成熟的主要为传统金厘铝材或陶瓷材料的散执系统(散执器)，这两种材料初始导执性能优良，但是，金属铝材成型工艺周期长目材料本身
导电等因素，不利千昭明产品的多样化设计，也增加了达到安全要求的设计成本，而陶瓷材料虽然绝缘，但比重大，成型难度高，以及批量化生产不易实现也提高了其使用成本，给广泛应用带来了限制。
导热硅脂散热方案因设计灵活、绝缘，轻量化、导热性能良好的特点，为LED照明产品的生产提供了一种新的思路和解决方案，近期在灯具设计生产中逐步得到企业的重视，正获得快速的发展。
设计中铝基板虽然已经解决了从LED连接到以铝板为基板的电路上，可以把热传递到铝板上，但是遗憾的是，这个铝板往往还不是最终的散热器，通常还要把这个铝板连接到真正的散热器上去，最简单的方法就是用铆钉或螺钉的方法连接到散执器，但是这种方法往往会形成空气障，而很小的空气随产生的热阻会业其他执阻大几十倍，因为空气的导执系数头0.023Wlm·k，所以必须涂上导热膏来填充空隙
一般的导热硅脂的导执系数大约在1-2W/m k高导热可达6Wimk，但是导热硅脂心须要流动性好，不然的话由干涂抹不均匀仍然会产生气随，可能比不用还坏，导热膏的另一个缺点是本身的粘性不足以把铝基板固定在铝散热器上，
随着LED光效的提升及产生的热量减少，LED散热的要求将逐步降低，导热硅脂将能够满足大多常规LED的导热需求。预计不久将获得较为快速的发展，产业链分丅也会进一步清晰。
