导热硅脂通常被称为散热膏，也被称为导热膏，导热硅脂是以有机硅为主要原料，添加耐热、导热材料，用于电力放大器、晶体管、电子管、CPU等电子元件的导热散热，以确保电子仪器、仪器等电气性能的稳定性。
导热硅脂是一种用来填补CPU散热器之间的间隙的材料，也被称为热界面材料。其功能是将CPU发出的热量传递给散热器，使CPU温度保持在稳定的工作水平，避免散热不良造成的CPU损坏，延长使用寿命。
在热管理的应用中，即使是两个表面非常光滑的平面在相互接触时也会有间隙。这些间隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热器的传递。导热硅脂是一种能够添加这些间隙，使热传递更加顺畅快速的材料。
由于导热硅脂是一种化合物，它还具有反映其工作特性的相关性能参数。只要我们理解这些参数的含义，我们就可以确定导热硅脂散热霜的性能。
导热硅脂热传导系数
导热硅脂的导热系数与散热器基本相同，其单位为W/mK，也就是说，1平方米柱沿轴向1米的温差为1开尔文(1K)＝1℃)热传导功率。值越大，材料的传热速度越快，导热性越好。
热阻指数
热阻指数表示物体对热传导的阻碍作用。热阻的概念与电阻非常相似，单位也相似(℃/W），也就是说，当物体的连续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻越低越好，因为在相同的环境温度和导热功率下，热阻越低，加热物体的温度越低。热阻的大小与导热硅脂中使用的材料密切相关。
目前主流导热硅脂的热阻指数低于0.1℃/w，优 秀的可达0.005℃/W。
工作温度
由于硅脂本身的特点，其工作温度范围非常广。工作温度是保证导热硅脂在固体或液体中的重要参数﹐温度过高，导热硅脂液体积膨胀，分子间距拉长，相互作用减弱﹐黏度降低﹔温度降低﹐缩小液体体积，缩短分子间距﹐增强相互作用，增加粘度，这两种情况都不利于排热。
黏度
粘度是液体粘度的一种测量﹐指液体内部抵抗流动阻力，用剪应力与剪切速率之比表示。粘度的测定方法有很多，比如动力粘度的单位是帕秒。对于导热硅脂，粘度在2500帕秒左右，具有良好的平铺性，在一定压力下容易铺到芯片表面，保证一定的粘度，挤压后不会流动多余的硅脂。
优势：
（1）高导热
（2）低热阻
(3)工作温度范围大
(4)低挥发性
(5)少油离度(趋于零)
(6)耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化等。
缺陷：
(1)不能大规模擦拭，不能重复使用；
(2)商品长期稳定性差，连续热循环后会引起液体转移，只剩下填充材料，表面润湿性丧失，最终可能导致失效。
(3)由于界面两侧材料热膨胀速度不同，产生“充气”效应，导致热阻增加，传热效率降低；
导热硅脂的应用不是涂层越多越好，而是在保证填充间隙的前提下越薄越好。多涂层不利，但会影响导热效率。
