如何顺利固化?
使用双组份产品时，可以在常温下固化。如果想要提升固化速度，可以适当升温。有些产品加入了抑制剂，温度提升后才能出现固化反应。
固化过程中，电子灌封胶又外而内进行干燥。当外表干燥后，不代表彻底固化。等待一段时间后，确保里层彻底固化，才可以进行下一步工作。
导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
