导热灌封胶常见种类及其选用技巧

 

   伴随着电子通信行业飞速发展，大家越来越重视商品的稳定和使用感受，对电子产品耐老化和安全性有了有更严苛的规定，因此现在不少电子设备需要使用打胶，导热灌封胶可以增强电子设备防潮水平、抗震性能及其导热性能，防护其免遭自然生态环境腐蚀，延长其使用寿命。使之越来越受技术工程师们的青睐，我们就给大家介绍一下比较常见的导热灌封胶和所选择的方法。

导热灌封胶在没有干固前是液态状，具备流通性，胶水粘度依据产品的性能、材料、生产工艺流程的不同而有所区别。传热电子灌封胶彻底固化后才能达到它使用价值，固化后能够起到防渗漏、传热、信息保密、耐腐蚀、防污、绝缘层、耐高温、抗震的功效。导热灌封胶在没有干固前是液态状，具备流通性，胶水粘度依据产品的性能、材料、生产工艺流程的不同而有所区别。传热电子灌封胶彻底固化后才能达到它使用价值，固化后能够起到防渗漏、传热、信息保密、耐腐蚀、防污、绝缘层、耐高温、抗震的功效。

有机硅材料导热灌封胶要以有机硅材料为基材制取的复合材质，能够室温固化，还可以加温干固，具备温度高干固越来越快的特征。要在一般打胶硅橡胶或粘合用硅橡胶前提下加上传热物而成，在凝固反映中不容易产生任何副产品，可以应用于PC（Poly-carbonate）、PP、ABS、PVC等材料与金属类表面。适用电子零件传热、绝缘层、防潮及阻燃性，其阻燃等级需要达到UL94-V0级。必须符合欧盟RoHS命令规定。具体主要用途是电子器件、家用电器电子器件及家用电器元件的打胶，也是有用以相近温度感应器打胶等场合。

比较常见的传热打胶硅胶是双组份（A、B双组分）所组成的，主要包括加成形或缩合反应型两大类硅胶，加成形的能够深层次打胶而且干固环节中并没有低分子物质造成，缩水率非常低，对部件或打胶腔厚壁组织的粘附优良融合。缩合反应型收拢率很高对内腔元器件的粘合力比较低。

双组分传热打胶硅胶也包含缩合反应型和加成形的二种，缩合反应型一般对板材的粘合力非常好但比较适合浅部打胶，双组分导热硅橡胶一般需要超低温（电冰箱储存），打胶之后必须升温干固。

传热打胶硅胶根据加上不同类型的传热物可以获得不同类型的传热系数，普通可达到0.6~2.0W/mK，高导热系数的朋友可以做到4.0W/mK之上。一般生产商都可以根据需要专业配制。

环氧树脂导热灌封胶

环氧树脂灌封胶是一种以环氧树脂胶为主要成分，加上各种多功能性改性剂，相互配合适宜的环氧固化剂制做的一类环氧树脂胶液态封装形式或打胶原材料。

最常见的就是组份的，也是有双组分升温成形的。双组份灌封胶其主剂和环氧固化剂分离分开包装及储放，用前须按特定占比开展AB混和配制，搅拌均匀后便能开展打胶工作，为其品质更强可以从打胶时对胶体溶液开展真空包装解决，除泡。双组份以其环氧固化剂的差异也分中持续高温干固型常温下干固型，也有特殊的其他干固方法。