随着电子产品的发展薄型化高性能，现在组件也逐渐细化。但安全性能和稳定性不容忽视，为了满足这些要求，一般在电气元件中.在线路板上注入一些粘合剂。灌封胶作为当前组件灌封的主要材料，固化后能达到良好的绝缘性能和导热性能，也具有一定的散热效果，可保护电器、防止烧毁，从而提高电器使用的稳定性、有机硅灌封胶有哪些优缺点？
有机硅灌封胶
硅胶密封胶是一种由硅橡胶制成的电子密封胶，包括单组分硅胶密封胶和双组分硅胶密封胶。硅胶密封胶的颜色通常可以根据需要任意调整。硅胶密封胶通常是软弹性的。
优点：
1.固化过程中无副产物，无收缩。
2.优异的电绝缘性能和耐高低温性能。
3.胶固化后呈半凝固态，具有优异的抗冷热交变性能。
4.AB混合后可操作时间长，如加速固化可加热，固化时间可控。
5.凝胶在外力开裂后能自动愈合，同样起到密封作用，不影响使用效果。
6.具有优异的维修能力，可快速方便地将密封的部件取出维修更换。
