当前市面上用于PCB板灌封有3种，分别是有机硅灌封胶，环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶。

一、有机硅灌封胶

1、抗老化能力强、耐候性好、抗冲击能力优秀。
2、对电子元器件无任何腐蚀性而且固化反应中不产生任何副产物。
3、可室温固化也可加温固化，自排泡性好，使用更方便；固化收缩率小，具有优异的防水性能和抗震能力。
4、耐温范围长期-69℃~200℃，短期达300℃也不会开裂
5、具有优异的电气性能和绝缘能力，灌封后有效提高内部元件以及线路之间的绝缘，提高电子元器件的使用稳定性；
6、具有优秀的导热性能和阻燃能力，有效提高电子元器件的散热能力和安全系数；粘度低，具有良好的流动性，能够渗入到细小的空隙和元器件下面；

二、环氧树脂灌封胶

对大多数金属材质的附着力很好，固化后硬度高，保护性强
缺点：一旦固化之后没办法拆除返修产品

三、聚氨酯灌封胶

适合灌封发热量不高的室内电器元件，粘接性介于环氧与有机硅之间。低温性优良，防震性能是三种最之中的。
缺点：胶体产生气泡较多，使用之前建议真空抽炮，且不耐高温

三分胶水，七分应用，世界上没有万能胶水，实际应用还是需要多方考究挑选出最合适的胶水解决问题。