灌封胶亦叫电子胶，它主要用于电子元器件的粘接、密封、灌封和涂覆保护。灌封胶指的是用于非结构性粘接，主要起到填充间隙、防水、隔离、防震等作用。用于电子电子元件的灌封，在硫化前是液体，灌注方便并提高了使用性能和稳定参数。
在使用有机硅凝胶进行灌注时，如果不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，没有任何腐蚀，而且硫化后成为透明弹性体，对胶层里面所封装的元器件清晰可见，还可以用针刺到里面逐个测量元件参数，以利于检测和返修。对于不需要进行密切封装或不便进行浸渍和灌封的保护时，可以采用单组份室温硫化硅橡胶作为表面涂覆保护材料。近年来，涂覆电子电器及仪表元件的应用最为广泛。
永田电子灌封胶具有良好的化学抗性，包括绝大多数的油类溶剂（机油、含铅汽油、乙醇、丙烷、氟利昂等）此种粘合剂能抵抗高温度的环境。广泛用于电子线路板、电子元件的绝缘、防震、防潮、防腐保护，橡胶制品的制模、脱模以及其它需要灌封保护的领域。
