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单组份硅胶能浅层灌封吗?

3316单组份硅胶密封胶、浅层灌封胶

3316E为中粘度,粘度为28000-35000CPS,自流平

3316EL为中低粘度,粘度为17000-21000CPS,自流平

产品特性:

3316系列产品为单组份无溶剂精练型有机硅产品,是一款半流淌型的有机硅室温固化胶粘剂;无腐蚀性;粘结、密封用于电子零件和机构设计上的粘结与密封,具有耐高低温,抗老化,吸震缓冲,易于维修及卓越的密封防潮特性;

 

产品特性:

单组份脱醇型室温固化型硅橡胶;

中粘度,涂胶后可以自流平/填充;

无溶剂,低气味,快速表干消粘;

固化后对基材有很好的粘结性和较好的耐磨性能;

固化物具有优异的电气绝缘性能;

固化物可通过ROHS2.0、无卤素认证;

 

 若有技术问题,请联络我司相关负责人:陶先生 1363 222 0400  销售经理:王先生  136 2007 3122

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典型用途:

典型应用于电子组装工业。是精密电子部件接口、电子线圈涂覆,电路板保护硅胶的最佳选择。

电子部件涂覆保护

电路板涂覆保护。

电子元件浅层灌封保护。

 
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技术参数:

固化前

固化体系…………脱醇型

外观……粘稠液体

颜色…黑,白,灰

比重, g/cm3……………1.23

粘度(25), mPa.s……………28000~35000

 

固化过程

一旦与空气中的湿气接触就开始固化

表干时间,分钟……………11

指触结皮,分钟…………18

消粘时间,分钟…………35

(温度23℃相对湿度50%条件下)

使用温度………540

特别注释:使用温度与环境湿度对固化速度有直接影响。在2350% RH下可能7分钟表干,但是在10℃和类似湿度下,表干时间可能延长到15分钟以上。

 

固化后

比重, g/cm3……………1.24

硬度(邵氏A………………35

适用温度范围-45200

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固化3天后的力学性能

(温度23相对湿度50%条件下)

拉伸强度, MPa…………1.8

断裂伸长率, %…………180

在铝材上的粘结剪切方向强度(MPa)1.2

粘结性能:本产品与大多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表面和喷涂铝材可以有良好的粘结

 

电性能

击穿电压(kV/mm)………………22

体积电阻(Ohm.cm)………………9×1014

介质损耗角正切(50Hz)…………1.5×10-3

介电常数(50Hz)………………2

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使用方法:

表面处理:所有的基材表面必须干净和干燥,没有灰尘和油腻以及其它任何影响密封胶正确粘结的物质。

底涂:在大多数基材上不需要底涂。

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若有技术问题,请联络我司相关负责人:陶先生 1363 222 0400