导热硅脂又称为散热膏,其成分是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料,几乎不固化,可长期保持使用时的脂膏状态。广泛应用于电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,利于发热体的导热、散热,从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定!例如,功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件。
普通的导热硅脂是以三氧化二铝等金属氧化物做导热填料而制成的,高导热硅脂是氮化硼等氮化物做导热填充物(也有将三氧化二铝经过特殊改性而成的)加上与之相适应的有机硅油配制的。普通导热硅脂的导热系数只有0.3-0.8 W/(m·K),高导热硅脂可以达到3.15W/(m·K)。与普通导热硅脂相比,高导热硅脂具有更良好的导热性,同时在耐温、绝缘性能,性能稳定性等方面并不亚于普通导热硅脂,将其涂抹于功率器件和散热器装配面,更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。
高导热硅脂主要特点:
◆ 导热性、电绝缘性和使用稳定性,耐高低温性能好。
◆ 抗水、不固化,对接触的金属材料无腐蚀(铜、铝、钢)
◆ 不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围
◆ 无腐蚀性,化学物理性能稳定