灌注在电子元器件上的灌封胶哪种好？
随着电子产品日新月异的发展,电子产品的精密程度不断提升,很多电子元件在使用中会产生大量热量,这种热量散热不及时,很容易造成电子元器件高温过热,产生故障,影响电子电器产品使用寿命。
所以,高效散热成了设计的重点,尤其是芯片处理器、LED、电源包上表现特别明显。为了解决这一问题,一般都会在电子产品内灌注电子导热灌封胶充当导热材料,从而将电子产品内部的热量高效的传导到散热外壳上,从而提高电子产品的安全性及使用寿命。
而适用灌注在电子元器件上的灌封胶一般有三种,分别是:环氧树脂材料的灌封胶、聚氨酯材质的灌封胶和有机硅材质的灌封胶(这里我们称为电子导热灌封胶)。其中最适合灌封在电子产品内的是有机硅材质的灌封胶,因为其他材质都有一些无法避免的缺陷。
环氧树脂材料的灌封胶抗冷热变化能力较弱,一旦受到冷热冲击时胶体就会开裂,雨水、凝露等湿气就会很容易通过裂缝渗入到电子元器件内,造成电子元器件断路,严重影响电子产品的使用。聚氨酯材质的灌封胶,因为毒性比较大,容易使人产生过敏症状,所以生产制作是需要十分注意。
有机硅材质的灌封胶具有优秀的电气性能和绝缘性能,用于电子元器件上能保证各元器件不会相互干扰,能有效提高电子产品的稳定性,而且还能起到导热、阻燃、防水抗震等作用。
