导热灌封胶是一种填充在电子元器件壳体内部，用以帮助大功率元器件散热的一种胶水。 导热灌封胶可在大范围的温度及湿度变化内，长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，同时具有不同的导热率可供选择
导热灌封胶适用于汽车电子，控制器，电源模块，高频变压器，连接器，传感器及电热零件和电路板等产品的绝缘导热灌封。
导热灌封胶常见类型
有机硅导热灌封胶
有机硅导热灌封胶又可称为导热灌封硅胶，是应用最广泛的导热灌封胶类型，它即可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。有机硅导热灌封胶是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
有机硅导热灌封胶特点优势：良好的导热性和阻燃性，低粘度，流平性好，固化形成柔软的橡胶状，抗冲击性好，附着力强，绝缘，防潮，抗震，耐电晕，抗漏电和耐化学介质性能。
最常见的有机硅导热灌封胶是双组份（A、B组份）构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，对元件或灌封腔体壁的附着良好结合。缩合型的收缩率较高对腔体元器件的附着力较低。
