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产品概述YT-2576 系列产品为单组份有机硅产品,是一款高流淌型的有机硅室温固化胶粘剂;低粘度,涂胶后可以快速流动/填充/自流平; 无溶剂,低气味,快速表干; 固化后对基材有很好的粘结性和较好的耐磨性能; 固化物具有优异的电气绝缘性能; 固化物可通过 ROHS2.0、无卤素认证
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产品参数
典型应⽤:
典型应⽤于PCB线路板的绝缘、防潮和保护;各类器件、集成电路板的涂覆保护。 或者 精密电⼦元件的浅层灌封保护。
固化前:
固化体系:
脱醇型
外观:
流动液体
颜⾊:
薄层透明(厚层半透明⾄稻草⾊)
⽐重:
0.82 g/cm3
粘度:
70-150(25℃), mPa.s
固含量:
52±5 (%)
固化过程:
⼀旦与空⽓中的湿⽓接触就开始固化
表⼲时间:
7分钟
指触结⽪:
15 分钟
消粘时间:
30分钟
深层固化:
5⼩时/1mm (温度 23℃相对湿度 50%条件下)
使⽤环境温度:
5 到 40 ℃ 特别注释:使⽤温度与环境湿度对固化速度有直接影响。在 23℃ 50% RH 下可能 7分钟表⼲,但是在 10℃和类似湿度下,表⼲时间可能延长到 15 分钟以上。
固化后:
⽐重:
1.01g/cm3
硬度:
35 (邵⽒ A)
固化 3 天后的⼒学性能 (温度 23℃ 相对湿度 50%条件下)
拉伸强度:
0.9 MPa
断裂伸长率:
>150 %
粘结剪切⽅向强度:
0.9 (MPa)… 粘结性能:本产品与⼤多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表⾯和喷涂铝材可以有良好的粘结
击穿电压:
17(kV/mm)
体积电阻:
9×10^14 (Ohm.cm)
介质损耗⾓正切:
1.5×10^3(50Hz)
介电常数:
3 (50Hz)
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SDS / TDS