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  • 61601有机硅导热灌封胶
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型号:YT-ZH-61601 制造商SKU:永田
61601有机硅导热灌封胶
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  • 产品概述
    本产品混合物具有良好的流动性,固化物具有弹性,具有优异的耐高低温性能,可在-50℃~200℃范围 内长期使用,同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
  • 产品参数

    典型用途:

    本系列产品为双组份、室温或加温固化加成型有机硅弹性电子元器件灌封胶,专为有需要阻燃或导热电子产品的封装保护而设计。

    品牌:

    永田

    型号:

    YT-ZH-61601

    组分:

    A组分                             B组分

    颜色:

    灰色流体                          白色液体

    混合后颜色:

    灰色

    粘度(A 组份):

    3000-4500(Mpa·s)

    粘度(B组份):

    3000-4500(Mpa·s)

    比重:

    1.55-1.65

    混合比例

    A:B=1:1(重量比)

    混合后粘度:

    3000-4500(cp)

    完全硬化时间:

    24H

    硬度

    50-60(shoreA)

    导热系数

    0.8[W(m.k)]

    介电强度

    ≥20(kv/mm)

    拉伸强度

    2(MPa)

    最大延伸率

    85(%)

    介电常数

    2.9(1.0MHz)

    介质损耗因数

    0.0014(1.0MHz)

    阻燃等级:

    符合UL-94V0

  • SDS / TDS

    TDS