型号：9189C 制造商SKU：永田
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产品概述
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产品参数
典型用途：
广泛用作电子元器件的热传递介质，如 LED 灯具，变频器，CPU 与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元 二极管与基材（铝、铜）接触的缝隙处的填充，降低发热元件的工作温度。
品牌：
永田
组份：
单组分
外观：
白色膏状物
比重：
1.71 g/cm3
固化体系：
单组份脱醇型
不流淌固化机理：
湿气固化
固化过程：
当产品与空气中湿气接触时，就开始进入固化过程
表干时间：
7 分钟
结皮时间：
11 分钟
完全固化：
48 小时 固化速率（23℃，相对湿度 50%条件下）
硬度：
70 邵氏 A
适用温度范围：
-55℃～180℃
导热系数：
0.8至1.0 W/mK
断裂伸长率：
45%
击穿电压：
30 kV/mm
体积电阻：
2E+15 ohm.cm
剪切方向强度：
2 Mpa
介电常数：
3.1 50Hz
阻燃性能：
符合 UL94V-0
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SDS / TDS
