型号：YT-6100 制造商SKU：永田
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产品概述6100产品为双组份、室温或加温固化有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要有一定粘附力/高流动性的电子产品的封装保护而设计。本产品混合物具有良好的流动性，固化物具有弹性，具有优异的耐高低温性能，可在-50℃～200℃范围内长期使用，同时还具有优异的电气性能、耐臭氧和耐大气老化性能。
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产品参数
典型用途：
产品为双组份、室温或加温固化有机硅弹性电子元器件灌封胶，专为有需要有一定粘附力/高流动性的电子产品的封装保护而设计。
品牌：
永田
组份：
双组分（A组份黑色流体、B组份半透明液体）
颜色：
黑色
固化系统：
室温或加温固化
粘度 A组份：
1100-1300（Mpa·s）
粘度 B组份：
1700-1900（Mpa·s）
比重：
1.0±0.02
混合比例：
A：B=1：1（重量比）
混合后粘度：
1300-1500（cp）
操作时间:
25-45（min/室温25℃）
初固时间:
4-6（hour/室温25℃）
完全硬化时间:
24（h）
硬度:
16（shoreA）
介电强度:
≥20（kv/mm）
拉伸强度 :
0.4（MPa）
剪切强度:
1.5（铝/MPa）
最大延伸率:
185（%）
体积电阻率:
2.6×1016（Ω•cm）
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SDS / TDS
