型号:MU8-1K 制造商SKU:东莞市永田新材料有限公司
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产品概述单组分加温固化有机硅密封胶,固化后胶层为弹性体; 触变性、不塌陷、易挤出; 良好的透明度,也可以是灰色或黑色的; 高柔韧性(低应力粘合剂)、高断裂伸长率;. 快速热硫化;中等硬度; 无需底涂情况下对许多基材也具有良好的附着力。
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产品参数
典型用途:
电子产品用粘接和密封
压力传感器:芯片粘接
边框密封:CIPG、FIPG应用
屏蔽材料母体载体
用于电机、传动和其他装配无缝隙保护。品牌:
正光
颜色:
透明/灰色/黑色/白色;可定制客户需求颜色
组份:
单组份
固化系统:
加温固化
粘度:
膏状(mPas)
表干时间:
168小时敞开不固化@ 25°C;
完全固化时间
30分钟@ 150°C;
固含量:
100%
硬度:
≥50 A
比重:
1.05
工作温度:
-60至200°C
断裂伸升率:
≥200%
拉伸强度:
≥3.0 N/mm3
储存方式
25度以下6个月 15度以下12个月
测试粘接基材
在大部分金属、玻璃、陶瓷、耐温塑料如PBT上有良好的粘接力
认证
ROHs 2.0,可过FDA
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SDS / TDS