型号：MU8-1K 制造商SKU：东莞市永田新材料有限公司
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产品概述单组分加温固化有机硅密封胶，固化后胶层为弹性体; 触变性、不塌陷、易挤出; 良好的透明度，也可以是灰色或黑色的; 高柔韧性(低应力粘合剂)、高断裂伸长率;. 快速热硫化;中等硬度； 无需底涂情况下对许多基材也具有良好的附着力。 同类型产品 MU8-1K 单组份，室温不固化，加温快速固化 MU8-2KA 双组份，1:1,室温2~4小时成型或80℃-10分钟全干，35A硬度 MU8-2KAL 双组份，微塌型，好接头，A:B=1:1，硬度35A MU8-2LAL-20 双组份，微塌型，好接头，低硬度，A:B=1:1，硬度20A
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产品参数
典型用途：
电子产品用粘接和密封
压力传感器：芯片粘接
边框密封：CIPG、FIPG应用
屏蔽材料母体载体
用于电机、传动和其他装配无缝隙保护。品牌：
永田
颜色：
透明/灰色/黑色/白色；可定制客户需求颜色
组份：
单组份
固化系统：
加温固化
粘度：
膏状（mPas）
表干时间：
168小时敞开不固化@ 25°C;
完全固化时间
15分钟@ 150°C;
固含量：
100％
硬度：
≥36 A
比重：
1.08
工作温度：
-60至200°C
断裂伸升率:
≥350%
拉伸强度:
≥4.5 N/mm3
储存方式
25度以下6个月 15度以下12个月
测试粘接基材
在大部分金属、玻璃、陶瓷、耐温塑料如PBT上有良好的粘接力
认证
ROHs 2.0,可过FDA
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SDS / TDS
