型号：8848-1HFL 制造商SKU：
您可以通过以下方式联系我们，以获取最新产品报价或技术支持。
- ｜13632220400'">
致电我们 联系客服人员+86-769-83513137｜13632220400
实时聊天 与我们的技术服务人员交谈
索取报价单 提交报价请求, 销售代表将与您联系
发送电子邮件 我们将在1个工作日内作出回应
-
产品概述
-
产品参数
典型用途：
1.硅胶制品粘接
2.PCB电路板厚膜涂覆
3.精密电子产品粘接密封
4.就地成型垫片，拥有良好的抗撕裂性。品牌：
永田
颜色：
透明至琥珀色
组份：
单组份
固化系统：
室温固化
粘度：
半流体（mPas）
表干时间：
5～7分钟@ 25°C; 指触消粘时间30～60分钟；3～5分钟@ 80°C; （表干时间）
完全固化时间
24H(2～4mm)
固含量：
无溶剂挥发
硬度：
≥40 A
比重：
1.03
拉伸强度：
5.1MPa
抗撕强度:
18 kN/m)
断裂伸长率:
300%
工作温度：
-55至180°C
介电常数:
2.8 (1.2MHz))
介电强度：
16KV / mm
可粘接材质： ABS，PC，玻璃，陶瓷，硅胶，铝，铁，不锈钢等。其他物料测试中。 包装规格：
80g/支 100支/箱 ；300ML/支 25支/箱 ；2600ML/支 4支/箱；20L/桶
-
SDS / TDS
