型号：8848-1HFL 制造商SKU：
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产品概述
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产品参数
典型用途：
1.硅胶制品粘接
2.PCB电路板厚膜涂覆
3.精密电子产品粘接密封
4.就地成型垫片，拥有良好的抗撕裂性。品牌：
永田
颜色：
透明至琥珀色
组份：
单组份
固化系统：
室温固化
粘度：
半流体（mPas）
表干时间：
5～7分钟@ 25°C; 指触消粘时间30～60分钟；3～5分钟@ 80°C; （表干时间）
完全固化时间
24H(2～4mm)
固含量：
无溶剂挥发
硬度：
≥40 A
比重：
1.03
拉伸强度：
5.1MPa
抗撕强度:
18 kN/m)
断裂伸长率:
300%
工作温度：
-55至180°C
介电常数:
2.8 (1.2MHz))
介电强度：
16KV / mm
可粘接材质： ABS，PC，玻璃，陶瓷，硅胶，铝，铁，不锈钢等。其他物料测试中。 包装规格：
80g/支 100支/箱 ；300ML/支 25支/箱 ；2600ML/支 4支/箱；20L/桶
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SDS / TDS
