硅脂是指有机硅酮为主要原料，是目前应用最广泛的的一种导热介质，材质为膏状液态，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，具有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有…
要在安装散热器时把已涂抺的硅脂尽可能多的挤出来,真正让硅脂填充间隙,而不是来可以接触到的点再用硅脂隔开。因为导热硅脂的导热系数只有1～6,而铜或铝的导热都在200～400之间,相差上百倍。 导致系数是衡量物体热传导能力的指标,单…
一般而言，可以在散热器和CPU之间使用导热硅脂，以填充接触表面上的凸起。以此方式，可以有效地降低部件的工作温度，从而不会由于高温而损坏它们。 市场上有几种类型的导热硅脂，其物理和性能参数不同，其用途也有所不同…
导热硅脂专门用于功率放大器，晶体管，电子管，CPU等电子组件的导热和消散，以确保电子仪器和仪表的电气性能的稳定性。导热硅脂的功能是加速CPU接触面和散热器接触面之间的热传递，但是如果长时间在高温下运行，则润滑脂会变干变脆(…
导热硅脂对散热性能的影响大吗？当然有相当大的影响。这其中的原理，简明浅显地说，比如CPU或GPU与散热器的接触面，我们人的肉眼看到，好像是光滑平整的，但实际上在微观下（用几十到一两百倍显微镜就能看到了…
硅脂是指有机硅酮为主要原料，是目前应用最广泛的的一种导热介质，材质为膏状液态，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，具有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有…
导热硅脂的选择需要考虑很多因素，比如导热率、粘稠度、介电强度、挥发物含量及溢出和变干特性。 导热硅脂一般由载体和填充物组成。载体分为含硅和无硅两种，含硅的载体相对稳定、成本低、可靠性高，但某些特定环境中需要无硅…
在功率半导体模块应用中，通常都会采用导热硅脂将功率器件产生的热量传导到散热器上，再通过风冷或水冷的方式将热量散出。在实际应用中，我们发现很多热设计工程师更多地关注散热器的优化设计，而忽略了导热…
在功率半导体模块应用中，通常都会采用导热硅脂将功率器件产生的热量传导到散热器上，再通过风冷或水冷的方式将热量散出。在实际应用中，我们发现很多热设计工程师更多地关注散热器的优化设计，而忽略了导热…
导热硅脂专门用于功率放大器，晶体管，电子管，CPU等电子组件的导热和消散，以确保电子仪器和仪表的电气性能的稳定性。导热硅脂的功能是加速CPU接触面和散热器接触面之间的热传递，但是如果长时间在高温下运行，则…
导热硅脂对散热性能的影响大吗？当然有相当大的影响。这其中的原理，简明浅显地说，比如CPU或GPU与散热器的接触面，我们人的肉眼看到，好像是光滑平整的，但实际上在微观下（用几十到一两百倍显微镜就能看到了），是有…
导热硅脂的主要作用是传导热量，一般用于散热器和CPU之间。这是因为散热器和CPU的光滑表面分布着肉眼看不见的凹陷，导致两者无法完全接触。使用导热硅脂完全填补凹陷的凹陷，能有效地提高热传导性能。 现在导热硅脂没有严…
伴随着胶粘剂产品研发水准的不断提高，电子产业的发展趋势，电子工业胶粘剂也发布了五花八门的商品。如今我就讲下电子灌封胶。电子灌封胶在未固化前归属于液态状，具备流通性，可以充足注浆遮盖在商品上，黏剂粘稠度…
如何选择合适的灌封胶，主要考虑这三点：1、灌封后的性能要求，比如使用温度、冷热交变情况、元器件承受内应力情况、户外还是户内使用、是否要求阻燃和导热以及颜色等。2、灌封工艺：手动/自动、室温/加温、完全固化时间、混合后胶…
有机硅粘接胶在电子产品上应用起到密封、固定、填充等作用，但是需要发挥其性能作用必须是要胶体整体完全固化，需要保证有机硅粘接胶正常完全固化，那么在其深层固化过程就需要避免一些影响因素，今天小编就和大家对影响粘接胶深…
